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印度TCR工程服务私人有限公司

and Corrosion Testing in India with NABL, ISO 17025 and BIS accreditation. TCR成立于1973年,是 印度 材料,冶金 腐蚀测试 领域的先驱和最受信任的实验室, 获得NABL,ISO 17025和BIS认证。 每次为精度,透明度和可靠性设定新的行业标准时,TCR都会继续为全球2500多家客户提供服务。

证书编号:TC-6905

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我们所做的 /

核心服务优惠

冶金评价

TCR的冶金学家在金相制备和检查方面具有深厚的专业知识,可以评估金属的特性。 他们非常熟练地评估特定材料的热处理条件,微观结构和成型工艺。 该团队进行宏观和微观检查,包括焊接检查,表面深度和脱碳测量,显微硬度测试以及涂层/镀层评估。

金相学部门使用倒置金相显微镜,Olympus GX51和带图像分析系统的Leco 500显微镜。 技术团队在本地开发了微结构表征器软件,该软件可协助分析图像以确定由于蠕变引起的微结构退化。 该软件还可以计算石墨化,脱碳深度或宽度,相/体积百分比,晶粒长大,夹杂物等级,粒度,体积百分比,颗粒数,孔隙率和涂层厚度。

技术能力

TCR使用SEM,EDAX,XRD和TEM技术进行冶金评估

TCR金相实验室中经常测试的服务范围包括:

  • 显微结构检查(常规),两张照片

  • 无损检测的微观结构和两张照片

  • 微观结构与热处理评论

  • 失效相关研究的显微组织检查

  • 图像分析的粒度分布图(打印输出)

  • 事先进行奥氏体晶粒度测量(包括热处理费用)

  • 通过Mc Quid Ehn方法测量先前的奥氏体晶粒尺寸(包括渗碳)

  • 氧化皮/氮化/渗碳/脱碳/涂层–测量。 (平均3个读数),超出微观结构检查费用

  • 根据ASTM E112进行粒度测量并附照片

  • 线性测量,最多3次测量,超过宏观结构/微观结构检查费用

  • 每个附加的线性测量

  • 符合ASTM E45方法A的夹杂物评级及照片

  • 符合ASTM E45标准的夹杂等级,带照片

  • 彩色金相学(两张照片)

  • SS焊接组织中的δ铁素体,Sigma相,通过组织检查的体积分数(平均3帧)

  • 球化度%,根瘤计数(根据ASTM A247和IS 1865)

  • 根据ASTM A 276进行孔隙率分析

  • 脱碳等级,符合IS 6396和ASTM E 1077

  • 相分布符合ASTM E 562/1245

  • 粉末粒度测量(平均5帧)

  • 根据ASTM B 487进行涂层厚度测量

  • 用电抛光和铜沉积法测量残留奥氏体,并通过显微组织检查在图像分析软件上进行计算。 (平均3张)

  • 微硬度测试

  • 显微硬度曲线,用于测量外壳深度(最多10个读数)

  • 高达100 Mm的宏观蚀刻测试(包括照片和评论)

  • 100至200 Mm之间的宏观蚀刻测试(包括照片和评论)

  • 超过200毫米的宏观蚀刻测试(包括照片和评论)

  • 立体显微镜分形

  • 扫描电镜

  • SEM涂层厚度

  • 显微照片检验测试,带照片,晶粒尺寸评论碳化物析出,Haz中的氮化物和金属间相,母体,焊缝,符合A-923方法A,ASTM E-45的夹杂物评级

  • 铜上的氢脆

  • 每个样品每个相的ASTM E562铁素体

  • 每个样品每个相的金属间相(Chi,Sigma,Laves硝酸盐碳化物)

  • 焊接中的金属间相,母体材料(PM),每个样品每个相的热影响区(HAZ)

  • 用照片进行显微组织测试(适用于Sigma相)

  • 用照片进行显微组织测试(铁素体含量)

  • 分析给定的SEM图像的粒度和粒度分布
    连续相矩阵中分散相的(最大值/最小值,大小/频率信息)。

  • 准备将样品放入SEM样品室的成本

  • 单幅SEM分析

  • 铁素体测量仪测量δ铁素体

  • 坑尺寸测量

  • EDAX / EDS分析

  • XRD分析

  • 仅在客户端提供的副本上进行原位副本解释。 (请注意:在TCR技术人员未制作副本的区域,TCR不会对准确的数据解释负责。

  • 结构检查费用(根据6.1)

  • 结构检查(每次附加测量)

  • 夹杂物评级为ASTM E45 –方法D(六套试样)

  • 体积分数测量(30帧),符合ASTM E 562

  • 微观结构符合A 923方法A

  • 根据SEP 52100图表的微结构碳化物网络(热处理费用另计)

  • 原位金相

  • 没有照片的步骤宏–每个步骤

  • 带照片的步骤宏–每个步骤

  • 宏测量(MLP /渗透)-每个

  • 攻击深度

  • 结合指数

  • 金属间相–根据要求收费
    涂层/镀层厚度/网眼尺寸

  • 奥氏体晶粒度(带照片)(最多3个样品)

技术能力

TCR的金相测试

1个

宏观考试

在宏观蚀刻中,样品被蚀刻并在低放大倍率下进行宏观结构评估。 这是评估钢产品(如钢坯,棒材,大方坯和锻件)的常用技术。 有几种方法可以通过一系列分级照片对钢样品进行评级,以显示某些条件的发生率,并且适用于碳钢和低合金钢。 取决于检查的类型,可以使用多种不同的蚀刻剂。 由于化学成分,制造方法,热处理和许多其他变量的变化,钢对蚀刻剂的反应也不同。

还对焊接材料的抛光和蚀刻横截面进行宏观检查。 在检查过程中,可以确定许多特征,包括焊接运行顺序,这对焊接工艺资格测试至关重要。 除此之外,还要对样品上的任何缺陷进行相关规格和合规性评估。 在这种类型的检查中观察到的特征包括炉渣,气孔,缺乏焊缝渗透,缺乏侧壁熔合和不良的焊接轮廓。 可以通过标准的目视检查或高达50倍的放大倍率来识别此类缺陷。 通常还需要对断面拍照以提供永久记录,这就是所谓的显微照片。

2

微观考试

这是在将样品切成一定尺寸或安装在树脂模具上后进行的。 将这些样品抛光至极佳的光洁度,通常为一微米的金刚石浆料,然后在冶金显微镜上检查之前,通常在适当的化学溶液中对其进行蚀刻。 进行微检查有多种目的,其中最常见的是评估材料的结构。 通常也要检查冶金异常,例如第三相沉淀,晶粒过度生长等。许多常规测试(例如相计数或晶粒尺寸确定)是与微检查一起进行的。

3

焊接检查

金相焊接评估有多种形式。 以最简单的形式,可以目视检查焊缝沉积物是否存在大规模缺陷,例如孔隙率或缺乏熔合缺陷。 在微观上,检查可以采取从焊帽,焊缝根部进行相平衡评估的形式,甚至可以检查非金属或第三相沉淀物。 焊接生长方式的检查也可用于确定机械测试结果不佳的原因。 例如,宽大的中央柱状纹理图案可能会导致薄弱的平面,从而产生差的夏比效果。

4

表壳深度

可以将表面硬化定义为一种硬化铁质材料的过程,使表层(称为外壳)比其余材料(称为芯)实质上坚硬。 该过程通过渗碳,氮化,碳氮共渗,氰化,感应和火焰硬化来控制。 这些操作会影响化学成分和机械性能。 用于确定病案深度的方法可以是化学,机械或视觉方法,并根据特定要求选择适当的方法。

脱碳测量

该方法旨在检测由于渗碳导致的钢型材表面的显微组织,硬度或碳含量的变化。 为了确定深度,观察样品内部均匀的微观结构,硬度或碳含量。 该方法检测由于高温加热而导致的碳含量表面损失

5

表面评估

表面检查包括表面缺陷的检测以及表面粗糙度的测量。 用于执行此测试的方法之一是使用激光。 当散射光从样品表面反射时,可以进行测量和分析。另一种方法是使用电动测针(轮廓仪),将测针放置在表面上,并以微米级测量材料的质地。英寸或毫米。

7

6

涂层/镀层评估(ASTM B487,ASTM B748)

涂层或电镀应用主要用于保护基材。 厚度是涂层或镀层性能的重要因素。 切割一部分试样,横向安装,并根据可接受或适当的技术制备。 横截面的厚度用光学显微镜测量。 当涂层或镀层的厚度小于.00020时,用扫描电子显微镜进行测量。 镀层的横截面金相检查,表面评估,厚度测量,每体积重量甚至盐雾测试都可以帮助评估镀层。

8

粒度测定

为了建立晶粒尺寸的尺度,ASTM E112显示了具有各种尺寸的轮廓晶粒结构的图表。 这些普遍接受的标准范围从1(非常粗糙)到10(非常精细)。 材料的晶粒尺寸很重要,因为它会影响其机械性能。 在大多数材料中,细化的晶粒结构可增强韧性,在炼钢过程中故意添加合金元素以协助细化晶粒。 使用光学显微镜以100倍的放大倍率从抛光和蚀刻的样品中确定晶粒尺寸

微结构表征软件

冶金图像分析软件

TCR Engineering开发了图像分析工具Microstructure Characterizer Software。 使用该软件,冶金学家或材料科学工程师可以针对晶粒尺寸,涂层厚度和相来表征不同类型的显微组织图像。 ; 从一个或多个文件获取图像 ; intensify the image using the filtering and enhancement features. 使用过滤和增强功能增强图像。

characterization such as ASTM grain size measurements, coating thickness, linear and angular measurements, comparison of superimposed grain size reticules, inclusion rating as per IS and ASTM standards, nodularity measurements, powder particle size distribution and so on. Microstructure Characterizer Software 3.0(MiC)使用标准的材料 表征 方法来表征微观结构特征, 例如ASTM晶粒尺寸测量,涂层厚度,线性和角度测量,叠加晶粒尺寸网格的比较,符合IS和ASTM标准的夹杂物等级,球度测量,粉末粒度分布等。 multi-color printouts. 它有助于生成实时和存储图像的定制格式报告,并提供计算机显示结果以及硬拷贝 多色 打印输出的结果。

优势TCR

丰富的部署经验; 迄今为止,该软件已在295多家商业实验室和大学中部署。
可以与TCR的工程咨询团队一起对软件进行自定义修改

技术@ TCR

用EDS分析仪扫描电子显微镜

TCR具有连接到能量色散光谱仪(EDS)系统上的最新扫描电子显微镜(SEM)。 SEM是出色的诊断工具,可用于:

  • 故障调查

  • 分形术

  • 质量控制

  • 形态和局部缺陷的鉴定

  • 在微观层面识别腐蚀产物

  • 识别表面涂层或镀层

  • 粒度和形状分析

  • 表征微结构的蠕变

  • 识别微结构中的亚微米特征

  • 鉴定金属中的夹杂物

SEMART SS-100提供了一个简单且极为用户友好的操作台,该操作台配备了涡轮分子泵系统,可实现很高的真空度,而这完全不需要启动时间。 EDS分析仪X-Max 20是多功能X射线光谱仪系统,不需要液氮即可操作。 这减少了EDS加速电压的启动时间,并减小了光点尺寸,从而提高了精度和元素定量,有时这可能是面积为10mm²的常规EDS检测器的局限性。